CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 技巧，生态体系减速构建。板级封装中，RDL增层工艺联合无机资料与玻璃基板利用，尽显产能上风。Manz亚智科技板級RDL制程装备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。【2024年12月4日】活泼于寰球并存在普遍技巧组合的高科技装备制作商Manz团体，领衔寰球半导体进步封装趋向，凭仗在RDL范畴的上风规划，针对RDL增层工艺搭配无机资料跟玻璃基板的利用，胜利向多家国际年夜厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等差别尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及主动化装备。同时，为跨范畴客户疾速集成工艺技巧跟装备出产，踊跃助力板级封装为基本的将来玻璃基板利用于人工智能芯片，让这一愿景酿成事实。半导体行业将来开展的驱能源是下降芯片出产本钱，而板级封装(FOPLP)冲破硅单方面积的限度，在芯片尺寸变年夜的趋向下，利用方型基板以增添产能，无疑是实现降本增效的要害解決计划之一。别的，跟着年夜算力需要的一直增加，业界分歧以为玻璃基板将辅助芯片行业到达新的高度！Manz亚智科技RDL出产装备处理计划，可能在封装中从新调配旌旗灯号门路，确保差别封装层之间的互连，率先助力板级封装量产落地及玻璃基板开辟过程。年夜芯片跟异构集成市场调研表现，进步封装市场估计在2029年将到达695亿美元，从2023年至2029年的CAGR为11%，从2023年到2029年，2.5D/3D（含CoWoS）的CAGR为15%。这些由AI、HPC、汽车跟AIPCs所驱动。行业引导者正越来越多地采取年夜芯片跟异构集成战略，应用进步封装来弥补前端扩大。它已成为制作厂、OSAT、IDMs跟芯片计划存眷的核心。CoWoS产能吃紧，CoPoS力领先锋在短期内，AI芯片催生的微弱需要超越了现在市场供量，业界正在摸索更进步的封装情势与技巧，从晶圆级封装转型板级封装，以实现更好的面积应用率进而晋升产能。Manz亚智科技作为板级RDL计划工业化的引导者之一以为，在以后CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能完善下，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技巧观点是驱动进步封装进阶的趋向。CoPoS是CoWoS的面板化解決计划，作为2.5D封装的别的一种抉择，其硅中介层调换成无机资料中介层、BT基板调换成玻璃基板，在种种互连架构中实现的再调配层，包含RDLinterposer (CoWoS-R/CoWoS-L)跟玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——这也是以后业界构成的共鸣，以应答下一代更高密度的AI芯片。扇出板级封装（FOPLP），作为扇出晶圆级封装的延长，将多个芯片、无源组件跟互连集成在一个封装内，并以从新布线层（RDL）工艺，将芯片从新散布在存在面积应用率上风的方形基板长进行互连，是具有产能上风的进步封装技巧。FOPLP与传统封装方式比拟，供给了更年夜的本钱效益。跟着中介层/无机基板将切换成玻璃，Manz亚智科技也将RDL工艺实现于510mmx 515mm的玻璃基板，实现高带宽、高密度的D2D互连。这一特征在AI盘算中尤为要害，可能无效满意数据传输与处置的急切需要，CoPoS观点正逐步地实现中。Manz亚智科技的RDL制程出产装备支撑玻璃基板出产Manz亚智科技在RDL制程教训的基本长进行了前瞻性的技巧研发，投入更多研发力气，转向以玻璃基板为基本的架构，聚焦于高密度玻璃基板与多样化化学品等制程资料的配合开辟与制程装备整合计划，夸大针对差别范例、差别厚度的玻璃告竣内接导线金属化制程与TGV玻璃通孔制程技巧；以差别温度把持、流态行动把持及化学药液，无效把持玻璃通孔内外形设置及深宽比，满意高纵深比的纵贯孔、高真圆度等制程工艺需要，以此使芯片具有更高频宽、更年夜密度跟更强散热才能。Manz亚智科技支撑外乡定制化处理计划比年来，中国进步封装工业遭到重点支撑。《制作业牢靠性晋升实行看法》、《财务部海关总署税务总局对于支撑集成电路工业跟软件工业开展入口税收政策的告诉》、《中华国民共跟国公民经济跟社会开展第十四个五年计划跟2035年前景目的纲领》等工业政策为进步封装行业的开展供给了明白、辽阔的市场远景。同时，各地“十四五”计划纷纭将其列为重点开展偏向。比方，《江苏省“十四五”制作业高品质开展计划》中明白指出，要鼎力推动晶圆级封装、体系级封装、板级扇出封装跟异质集成封装等要害技巧的开展。此类政策导向为我国进步封装范畴供给了无力的支撑与辽阔的开展远景。跟着中国半导体的突起，进步封装成为外乡国际竞争力跟先导性的工业之一。板级封装本钱上风显明，与晶圆级封装实现互补，板级封装是进步封装助力下一代AI芯片的先锋。头部进步封装厂凭仗先发上风深度规划了2.5D、及FOPLP产线进入年夜范围建立跟量产阶段，头部光电表现面板厂正在转型玻璃基板的研发试产。Manz亚智科技凭仗外乡技巧跟教训供给定制化处理计划，推进进步封装制程的机动性与翻新性。Manz单板型PLPRDL技巧已经由过程L/S15μm/15μm 的验证，并处于量产阶段。运送机范例(直列式)PLPRDL技巧已经由过程L/S5μm/5μm 的验证，也实用于小批量出产。CoPoS技巧中针对RDL增层工艺搭配无机资料跟玻璃基板的利用生态体系正在建立中。Manz亚智科技总司理林峻生老师指出：“为了供给客户全方位及多元的RDL出产制程装备处理计划，欢迎AI芯单方面板级封装的疾速生长商机，咱们踊跃整合供给链搭档，在制程、装备、资料应用上踊跃规划，并在咱们厂内建置实验线，为客户在量产行进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头，Manz从300mm 到700mm的RDL出产制作装备领有丰盛的教训，从咱们技巧中心延长实行到差别封装跟基板构造，确保了客户在进步封装制程上的机动性。”▲ManzRDL多项制程装备，利用于FOPLP以及TGV出产制程流程，助攻面板级封装量产过程。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->